TrendForce（集邦）于9月29日发布消息，上调了对HBM内存在2027年的价格预测，预计其平均价格将在2026年实现121%的同比涨幅。

从宏观角度看，AI服务器需求的持续增长，以及HBM与通用DRAM产品争夺有限产能的局面不会改变。同时，随着AI芯片的迭代升级，均价更高的HBM4占比逐步提高，HBM4E也将开始逐步放量，这些因素共同推动价格上升。

多家AI XPU厂商近期开始讨论，在部分产品中用低堆叠的8Hi HBM替代原定的12Hi方案。机构指出，8Hi在性能、供应和成本三方面相对平衡，有望成为部分企业在2027年优先考虑的选择。

然而，对于8Hi HBM来说，在相同总容量下，其所需的Base Die比12Hi方案多出50%。这意味着8Hi HBM的单位容量成本可能比12Hi产品高出10%至20%。

总体而言，虽然调整HBM堆叠层数能在一定程度上缓解XPU整体成本压力，但难以改变HBM整体价格大幅上涨的趋势。