三星晶圆代工业务主管노미정于9月29日在“2026韩国高端周”投资者关系活动中，向外界阐述了该业务的发展前景，韩联社对此进行了报道。

自2017年晶圆代工独立运营以来，其客户规模已扩大约3倍，预计到2029年，客户数量将达到12年前的5倍。

在业务结构方面，高性能计算（HPC）对三星晶圆代工的营收贡献已从2017年的5%提升至当前的28%。到2029年，这一比例有望攀升至66%，届时HPC领域将贡献三星晶圆代工超过半数的客户与收入。

三星电子规划在2028年实现第三代2纳米工艺（SF2P+）的量产，并于2029年推进至1.4纳米节点（SF1.4）。同时，该公司计划于2026年底启动美国得克萨斯州首座晶圆厂的运营，第二座晶圆厂的建设也将在2026年启动，预计2030年实现量产。