随着全球对人工智能与高性能运算（HPC）芯片的需求持续飙升，失控式的增长态势让全球晶圆代工龙头台积电面临前所未有的出货压力。根据半导体供应链及权威行业最新分析报告透露，台积电计划在未来几年内启动新一轮大规模扩产，目标是在2028年前将其核心的CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）先进封装产能提升超过一倍；同时，由于现有产能早已被英伟达等巨头提前预订且供不应求，大量AI芯片的先进封装订单正加速向英特尔及台湾封测代工企业外溢。